无人机芯片填充胶厂家

1、芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些?

芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些? 随着移动通讯 5g 手机、平板电脑 , 数码相机等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化,IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展.BGA封装、CSP、Flip chip(倒装...

2、无人机芯片底部填充胶应用

无人机芯片底部填充胶水,底部填充胶HT8087是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,利用加热固化的形式,将BGA底部空隙大面积(覆盖80%以上)填满,形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,可提高芯片连接后的机械结构强度,增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能.

3、无人机电调电机控制器散热用导热凝胶

机控制器芯片导热凝胶劦泰8236(点此了解更多)是一种双组份适用于室温及加热固化,固化后形成柔软的导热填隙材料.在固化前该产品保持良好的触变流动性,能够和接触面达到较好的贴合效果,极大限度的降低接触热阻,能...

4、无人机电调驱动板芯片导热填隙胶水

劦泰8236蓝色导热填充胶水(点此了解更多),应用于无人机电调驱动板芯片导热填隙,也可应用于车模,航模以及其他电机电调驱动板的导热应用. 首先...

5、半导体产业链核心供应商大全

目前,中国厂商在芯片领域的实力与欧美巨头差距较大,整体市占率甚至不到10%,核心器件高度依赖进口.尤其在芯片上游最重要的原材料方面,全球市占...

6、浆料除气泡:底部填充胶(underfill)环节气泡产生的...

本文旨在为各生产厂家在underfill 底部填胶工艺环节出现气泡问题提供解决方案及其思路.友硕ELT科技专注半导体领域的除气泡,采用真空加压力的方式,...

7、解读 | 无人机行业发展及产业链各环节厂商盘点

无人驾驶飞机简称“无人机”,英文缩写为“UAV”.顾名思义,无人机上无驾驶员,但安装有自动驾驶仪、程序控制装置等设备,地面、舰艇上或母机遥控...