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2、汉思新材料:无人机控制板BGA芯片底部填充胶应用

芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm,锡球0.25mm 固化方式:接受150度加热固化 颜色:黑色 用胶目的:填充加固保护,抗震动,适应冷热环境冲击。客户对胶水测试要求:1,高低温可靠性测...

3、信鸿鑫化工(清远)有限公司 - 免费黄页网

信鸿鑫化工(清远)有限公司的地址是广东省广州市佛冈县邓宅村21号,13927676502,0763-4274502,主要提供该公司主要从事胶水业务。主要产品有:各种502快干胶、AB胶、青红胶、热熔...

4、汉思新材料:无人机控制板QFN芯片包封加固封装用胶

我们推荐客户使用汉思,HS700系列。客户使用HS700将QFN芯片四周加固,无人机跌落后,经过测试功能正常。 最终根据客户需求,经过3次迭代,成功定制开发出HS700系列H...

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6、广东省清远市蓝之盾科技有限公司

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